特許

J-GLOBAL ID：200903079131676027

撮像素子モジュールの実装構造

発明者： 相澤 充昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 井ノ口 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132583
公開番号（公開出願番号）：特開2002-330319
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 従来の撮像素子モジュールに比較し薄形および小形化を実現するため、撮像素子モジュールの厚さ、および部品搭載面積を削減した撮像素子モジュールの実装構造を提供する。【解決手段】 撮像素子モジュール2は携帯電話1のケース内のメイン基板10の最上端に搭載されている。撮像素子モジュール2は、レンズ5がホルダ7のレンズ取付部7aに取り付けられ、撮像素子6およびIC3がフレキシブルプリント基板3に搭載され、このフレキシブルプリント基板3が3つに折り重ねられて、ホルダ7bのフレキ収容部7bに取り付けられることにより構成される。フレキシブルプリント基板3の先端はメイン基板10に搭載されているFPCコネクタに挿入され、メイン基板とフレキシブルプリント基板3の電気的接続がなされている。これにより携帯電話などの携帯機器の厚さを薄くすることができる。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子および該固体撮像素子の上面に配置したレンズ光学ユニットからなるモジュールと、前記モジュールを水平および垂直走査するためのドライブチップと、露出,色相,バランスなどを制御するプロセスチップとをフレキシブルプリント基板の上に搭載し、前記フレキシブルプリント基板上のパターンによって前記モジュールと各チップの電気的接続を行い、前記モジュール搭載部分と前記ドライブチップおよびプロセスチップ搭載部分とは前記フレキシブルプリント基板を2つ以上に折り重ねて配置可能に構成したことを特徴とする携帯通信機器用の撮像素子モジュールの実装構造。

IPC (8件)：

H04N 5/225 ,  G02B 7/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 27/148 ,  H04N 5/335 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/14

FI (8件)：

H04N 5/225 D ,  G02B 7/02 A ,  H04N 5/335 V ,  H05K 1/02 D ,  H05K 1/18 S ,  H05K 7/14 K ,  H01L 27/14 D ,  H01L 27/14 B

Fターム (54件)：

2H044AA04 ,  2H044AB01 ,  2H044AJ04 ,  2H044AJ06 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA22 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C022AA12 ,  5C022AB43 ,  5C022AC06 ,  5C022AC54 ,  5C022AC61 ,  5C022AC63 ,  5C022AC70 ,  5C022AC77 ,  5C024AX01 ,  5C024BX07 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024CY50 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX42 ,  5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB12 ,  5E336BC21 ,  5E336CC55 ,  5E336GG30 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338BB51 ,  5E338BB54 ,  5E338BB55 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23 ,  5E338EE26 ,  5E338EE31 ,  5E348AA03 ,  5E348AA28 ,  5E348AA29