セラミック回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-289023
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100983
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】セラミック回路基板の金属回路板上に複数の電子部品を半田を介して搭載する際、半田が流れ出して電子部品の搭載ずれが発生し、その結果、ワイヤボンディングの位置精度が定まらず、ワイヤボンディングによる電子部品とセラミック回路基板との正確な接続ができなくなって、金属回路板に搭載されている電子部品を正常に作動させることができなくなる。【解決手段】金属回路板4の電子部品7が半田6を介して搭載される部位の間に半田6の拡がりを防止する貫通溝8を設けたセラミック回路基板である。貫通溝8は、半田6を介して搭載される電子部品7の外辺から0.1mm以上離したところに設けられ、溝の幅が0.3〜0.8mmとされているとよい。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の上面に金属回路板を取着して成り、該金属回路板上に複数の電子部品が半田を介して搭載されるセラミック回路基板であって、前記金属回路板の前記電子部品が搭載される部位の間に前記半田の拡がりを防止する貫通溝を設けたことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 23/13 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/12 C

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