回路基板の接着方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-355398
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152737
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】加熱処理により接着性を示す感光性接着剤を用いることにより、微細なパターン電極同士を確実に接続することができる回路基板の接着方法を提供する。【構成】 (イ)第1回路板の第1電極上および前記第1電極が形成されていない部分上に感光性接着剤を塗布、乾燥して感光性接着剤層を成形する工程、(ロ)該感光性接着剤層に活性光線を選択的に照射したのち、現像処理を施すことにより、前記第1電極上の該感光性接着剤層のみを除去し、次いで加熱処理を行い、前記第1電極の間に残余した該感光性接着剤層に接着性を付与する工程、(ハ)前記第1回路板と第2回路板とを重ね合わせ、加熱圧着し、前記第1電極と第2電極とを電気的に接続する工程及び (ニ)前記第1電極と前記第2電極とが接続された前記第1回路板と前記第2回路板とからなる回路基板に加熱処理および/または活性光線の照射処理を施す工程を含むことを特徴とする回路基板の接着方法。

請求項（抜粋）：

第1電極が形成された第1回路板と前記第1電極に対応する位置に第2電極が形成された第2回路板とを重ねて前記第1電極と前記第2電極とを接続する回路基板の接着方法において、(イ)第1回路板の第1電極上および前記第1電極が形成されていない部分上に感光性接着剤を塗布、乾燥して感光性接着剤層を形成する工程、(ロ)該感光性接着剤層に活性光線を選択的に照射したのち、現像処理を施すことにより、前記第1電極上の該感光性接着剤層のみを除去し、次いで加熱処理を行い、前記第1電極の間に残余した該感光性接着剤層に接着性を付与する工程、(ハ)前記第1回路板と第2回路板とを重ね合わせ、加熱圧着し、前記第1電極と第2電極とを電気的に接続する工程及び(ニ)前記第1電極と前記第2電極とが接続された前記第1回路板と前記第2回路板からなる回路基板に加熱処理および/または活性光線の照射処理を施す工程を含むことを特徴とする回路基板の接着方法。

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