特許
J-GLOBAL ID：200903079151596542
ウエハ用トレイ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011395
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209252
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 1台の半導体製造装置で種々のサイズの半導体ウエハの処理(成膜、加工)等を可能にするウエハ用トレイを提供する。【解決手段】 中心部分に、保持されるウエハ5の面が臨む開口3を有し、開口3の外周に半導体ウエハ5の周縁を保持する受部4を設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
中心部分に、保持されるウエハの面が臨む開口を有し、且つ前記開口の外周に前記ウエハの周縁を保持する受部が設けられて成ることを特徴とするウエハ用トレイ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 N
, H01L 21/205
