特許

J-GLOBAL ID：200903079154069349

トランスボビン用フェノール樹脂成形材料

発明者： 池田 信二
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-008199
公開番号（公開出願番号）：特開2004-217815
出願日： 2003年01月16日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】500°C近辺におけるハンダディップ処理においてもハンダ付着が少なく良好な外観を有し、かつアンモニアガスによる電気的接点の腐食を低減できる成形体を成形できるフェノール樹脂成形材料及びこれを成形してなるトランスボビンを提供する。【解決手段】(a)ノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミン、及び(b)硫酸第一遅鉄を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、さらに、ガス吸収性を有する有機基材として、木紛、パルプ、布粉砕粉、紙粉砕粉などの植物繊維あるいはその粉砕物、椰子ガラ粉、モミガラ粉などの植物果殻粉砕物を用いることが好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)ノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミン、及び(b)硫酸第一鉄を含有することを特徴とするトランスボビン用フェノール樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08L61/06 ,  C08K3/30 ,  C08K5/17 ,  C08L97/02 ,  C08L101/00

FI (5件)：

C08L61/06 ,  C08K3/30 ,  C08K5/17 ,  C08L97/02 ,  C08L101/00

Fターム (12件)：

4J002AH002 ,  4J002CC031 ,  4J002CC032 ,  4J002CC182 ,  4J002CD002 ,  4J002DG047 ,  4J002EN046 ,  4J002FA042 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00