特許

J-GLOBAL ID：200903079160298228

電気メッキ装置および電気メッキ方法

発明者： 樋口 和人 ,  山田 浩 ,  宮城 武史 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-185254
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031686
出願日： 1995年07月21日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【目的】 基板上に形成されるメッキ膜厚の分布を小さくでき、さらにウェハー基板と電極ピンとの固着を防止する電極ピンを具備する電気メッキ装置を提供する。【構成】 ウェハー基板にメッキを行う電気メッキ装置において、ウェハー基板に通電するための電極ピンと、電極ピンと接しないように周辺を囲むように絶縁性樹脂部材とが形成されている。電極ピン先端部が絶縁性樹脂部材の先端部よりも僅かに突出している。

請求項（抜粋）：

ウェハー基板表面に電気メッキを行う電気メッキ装置において、前記ウェハーに通電するための電極ピンと、この電極ピンを間隙を開けて覆うように形成された絶縁膜とを具備し、前記電極ピンの先端部は前記絶縁膜の先端部から僅かながら突出していることを特徴とする電気メッキ装置。

IPC (3件)：

C25D 5/02 ,  C25D 17/10 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

C25D 5/02 E ,  C25D 17/10 B ,  H01L 21/92 604 B ,  H01L 21/92 604 Z