特許
J-GLOBAL ID:200903079162012275

プロセス集積化装置および電極配線の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 船橋 国則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-201231
公開番号(公開出願番号):特開平5-021563
出願日: 1991年07月15日
公開日(公表日): 1993年01月29日
要約:
【要約】【目的】 集積化プロセス装置における成膜工程で形成される膜の異常を、上記集積化プロセス装置の外部にウエハを運び出すことなく即座に見つけることができるようにする。【構成】 複数のプロセスを連続的に行うことができるように構成されているプロセス集積化装置に、ウエハ36の表面上に付着している金属異物37の数を測る測定器(タングステンランプ30、乱反射板33、検出器38などにより構成される)を配設し、上記ウエハ36を上記プロセス集積化装置の外部に出すことなくその表面に形成される膜の異常を検出することができるようにする。
請求項(抜粋):
処理すべきウエハを大気中に出すことなく2個以上のプロセスを順次行うことができるようになされている枚葉式のプロセス集積化装置において、上記ウエハ表面の絶縁膜上にある金属異物の数を測る測定器が配設されていることを特徴とするプロセス集積化装置。
IPC (3件):
H01L 21/66 ,  G01B 11/30 102 ,  G01N 21/88
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-085743
  • 特開平3-053541
  • 特開平2-190751

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