特許

J-GLOBAL ID：200903079162201230

電子部品実装方法

発明者： 中村 省三 ,  長谷部 昭男 ,  芹沢 弘二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081884
公開番号（公開出願番号）：特開平5-290946
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】ファインピッチ接続における新規接続方式。【構成】電極2,2 ́となるリードやバンプの側面あるいは全面を絶縁性物質で選択的に被覆した後、はんだ,Ag等の導電性粒子4を介して電極接合部の絶縁性物質3を加熱・加圧することにより破壊し両電極2,2 ́を接続することを特徴とする電子部品。【効果】低コストで高い信頼性の狭ピッチ接続が可能。

請求項（抜粋）：

電極となるリードやバンプの側面あるいは全面を絶縁性物質で選択的に被覆した後、はんだ,Ag等の導電性粒子を介して電極接合部の絶縁性物質を加熱・加圧することにより部分的に破壊し両電極を接続することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (5件)：

H01R 43/02 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/36 ,  H01R 11/01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭50-138321
  
• 特開昭50-138321
  
• 特開昭55-079695