特許

J-GLOBAL ID：200903079162521382

はんだプリコート基板のはんだ潰し装置

発明者： 本多 位行 ,  気賀 智也 ,  川谷 典夫 ,  相川 マサ枝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-145706
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334328
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 既に実装されている部品と干渉することなく、デッドスペースなしに、確実にかつ安定したプリコートはんだのはんだ潰しが行なわれ得るようにした、はんだプリコート基板のはんだ潰し装置を提供すること。【構成】 断面が扇形であって、その先端24aが円弧状に形成されているはんだ潰し部材24と、このはんだ潰し部材をその円弧状部分の中心の周りに揺動させる揺動機構16と、このはんだ潰し部材を下方に押圧する加圧機構12,13とを備えるように、はんだプリコート基板のはんだ潰し装置10を構成する。

請求項（抜粋）：

断面が扇形であって、その先端が円弧状に形成されているはんだ潰し部材と、このはんだ潰し部材をその円弧状部分の中心の周りに揺動させる揺動機構と、上記はんだ潰し部材を押圧する加圧機構とを備えていることを特徴とする、はんだプリコート基板のはんだ潰し装置。