特許

J-GLOBAL ID：200903079171710970

印刷回路基板

発明者： 末次 俊夫 ,  副島 渡 ,  山崎 進
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-133491
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323803
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】薄型対応の印刷回路基板や半導体回路基板を、少ない工数でしかも工程汚染の問題がない方法で製造するための製造方法を提供すること、およびこの方法で用いるプリプレグを提供することにある。【解決手段】基材に穴明け加工を施した後、銅箔を貼り合わせ加熱硬化させた基板において、穴と銅箔とで囲まれた凹部をボンディングパッドやダイパッドとして利用する半導体回路基板を製造する場合に、用いる基材をプリプレグとすることを特徴とする。また、このプリプレグのマトリックスレジンとして、エポキシ樹脂、硬化剤、カルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴムを含み、このゴムの含有量がエポキシ樹脂100重量部に対して5〜100重量部であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

予め穴明け加工を施したプリプレグ基材に銅箔を貼り合わせた後、硬化することにより得られる印刷回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 ,  C09J163/04 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 1/03 610 L ,  C09J163/04 ,  H05K 1/11 H

Fターム (25件)：

4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040EB032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC151 ,  4J040EC171 ,  4J040EC261 ,  4J040EG022 ,  4J040GA07 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC08 ,  4J040HC15 ,  4J040HC18 ,  4J040HC24 ,  4J040HD03 ,  4J040KA16 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5E317AA07 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17