特許
J-GLOBAL ID：200903079172293795
両面ポリシング加工量の自動測定方法及び自動測定装置、並びに自動両面ポリシング加工方法及び加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066500
公開番号（公開出願番号）：特開平6-270053
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】【目的】 加工中に装置を停止させることなく被加工基板の加工量を推測することができる両面ポリシング加工量の自動測定方法及び自動測定装置、並びに被加工基板の破損事故による歩留りの低下を最小にすることのできる自動両面ポリシング加工方法及び加工装置を提供する。【構成】 予め実験により、研磨開始後の経過時間tと、パッド厚さの加工開始時点からの変位量の推定値ΔW2(t)との関係を明白にしておく。そして、研磨中における研磨定盤の位置の研磨開始時点からの変位量ΔW1(t)を求め、それに対してΔW2(t)を補正することにより、研磨時間tにおける加工量Δd(t)を求める。【効果】 研磨作業の自動化、加工時間の大幅な削減および顕著なる生産効率の向上、被加工基板の破損事故の発生回避および歩留りの向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
互いに平行に配置されてなる一対の研磨定盤を備え、且つその研磨定盤にポリシングパッドが取り付けられてなる両面ポリシング加工装置を用いて被加工基板をポリシング加工するにあたり、加工開始時点から任意な時間tだけ経過した時に前記一対の研磨定盤の間隔を測定し、その間隔の加工開始時点からの変位量をΔW1(t)、前記時間tにおける前記ポリシングパッドの厚さの加工開始時点からの時間的変位量の推定値をΔW2(t)としたとき、前記ΔW1(t)と予め定められている前記ΔW2(t)との差より、前記時間tにおける前記被加工基板の加工量Δd(t)を算定することを特徴とする両面ポリシング加工量の自動測定方法。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
