特許
J-GLOBAL ID：200903079176253178
チップ形電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152076
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330845
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 チップ形コンデンサ等を回路基板に実装する場合、電極が外装体の一端部に偏っているため、実装した状態では不安定なものとなる。これを回避するために補助電極を設けると、構造が複雑化され、かつ回路基板の実装密度が低下される。【解決手段】 コンデンサ2の電極端子22を外装体3の底面32に沿って延設支持し、その先端部分22aを実装用電極部としてなるチップ形電子部品であって、この実装用電極部22aをチップ形コンデンサ1の重心Gを含む鉛直面上に位置させる。このチップ形コンデンサ1を回路基板4に実装したときには、その重心直下で接続が行われるため、補助電極を設けなくともチップ形コンデンサを電子回路基板に安定な状態で実装することができる。これにより、チップ形コンデンサの製造を簡易化し、かつ電子回路基板における補助電極を接続させるためのパッドが不要となり、実装の高密度化、高集積化が実現される。
請求項（抜粋）：
電極端子を有する電子部品と、この電子部品を収納するチップ構造の外装体とを備え、前記電子部品の電極端子を前記外装体の底面に沿って延設支持し、この部分を実装用電極部として構成してなるチップ形電子部品において、前記電極端子の実装用電極部をチップ形電子部品の重心を含む鉛直面上に位置したことを特徴とするチップ形電子部品。
引用特許：
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