特許
J-GLOBAL ID：200903079178254635
ポリイミドの加工方法及び加工用エッチングマスク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303220
公開番号（公開出願番号）：特開平7-134425
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 ポリイミドフィルムを基板として使用する、TABテープおよびフレキシブルプリント配線板の製造方法において、ポリイミドを溶解液の作用で溶かす場合、エッチングマスクとして、クラックが発生せず、ポリイミド面に埃が付着しても膜欠陥の生じないパターンを用いて、ポリイミドを加工する方法を提供することにある。【構成】 天然ゴム成分を含まない合成ゴム系ネガ型フォトレジストであって、該フォトレジスト層の厚さを乾燥時で5μm以上10μm以下とすることを特徴とするエッチングマスク及び該エッチングマスクを使用するポリイミドの加工方法。
請求項（抜粋）：
ゴム系フォトレジストのエッチングマスクを用いてポリイミド樹脂フィルムをエッチング加工する方法において、環化イソプレンゴム及び環化ブタジエンゴムから選ばれ、かつ天然ゴム成分を含まない合成ゴム系フォトレジストをエッチングマスクとして用い、該フォトレジストの厚さを乾燥時で5μm以上10μm以下とすることを特徴とするポリイミドの加工方法。
IPC (4件)：
G03F 7/40 521
, G03F 7/26
, H01L 21/60 311
, H05K 3/00
