特許
J-GLOBAL ID:200903079178351215

レチクルの異物除去方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-090837
公開番号(公開出願番号):特開平10-282637
出願日: 1997年04月09日
公開日(公表日): 1998年10月23日
要約:
【要約】【課題】 半導体装置の製造に使用されるレチクル上に付着している異物の除去方法と装置を提供する。【解決手段】 レチクル基板1及び遮光膜2の上に異物3及び4が付着したレチクル9の表面にアルカリ可溶性の塗布膜5を形成し、この塗布膜5をアルカリ性水溶液7で溶解除去することによりレチクル表面の異物を除去する。
請求項(抜粋):
レチクル表面にアルカリ可溶性の塗布膜を形成し、この塗布膜をアルカリ性水溶液で溶解除去することによりレチクル表面の異物を除去することを特徴とするレチクルの異物除去方法。
IPC (3件):
G03F 1/08 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341
FI (3件):
G03F 1/08 X ,  H01L 21/304 341 Z ,  H01L 21/30 503 G

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