特許

J-GLOBAL ID：200903079180384333

半導体ウェハの洗浄用バスケット

発明者： 福永 寿也 ,  黒木 勝利
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社
代理人 (1件)： 衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204068
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022244
出願日： 1996年06月29日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【目的】 スライス台から脱落した半導体ウェハまたは半導体片を落下しないように受け止め、洗浄工程においてスライス台から剥離するまで半導体ウェハを保持することができる半導体ウェハの洗浄用バスケットを提供する。【解決手段】 2枚の側壁21、22を立設する。側壁21、22の間に2本の側部保持棒31、32を水平に設ける。側壁21、22の下部の間に1本の底部保持棒33を水平に設ける。挟持棒51、52の端部51a、51b、52a、52bを側部保持棒31、32により保持する。挟持棒51、52を側部保持棒31、32に沿って水平移動させることにより、半導体ウェハを挟持する。

請求項（抜粋）：

上部にスライス台の両端部を載置する少なくとも2枚の立設された側壁と、該両側壁の側部の間に略水平に設けられると共に、内部に収納する半導体ウェハの直径より僅かに大きい幅に配置された少なくとも2本の側部保持棒と、前記両側壁の下部の間に形成される底面と、前記側部保持棒に沿って水平移動可能に設けられた2本の挟持棒とからなり、該挟持棒を移動させることにより半導体ウェハを挟持できるようにしたことを特徴とする半導体ウェハの洗浄用バスケット。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/68 N