特許
J-GLOBAL ID：200903079182072037

ドライエッチング用金属マスク・ドライエッチング用金属マスクの作製方法および深堀りドライエッチング方法

発明者：
梅木 和博

梅木 和博 について


出願人/特許権者：
リコー光学株式会社

リコー光学株式会社 について


代理人 (1件)： 樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308985
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143764
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：
【要約】【課題】1μm以上の侵刻深さのドライエッチングに用いる金属マスクを、精度良く安価に作製する。【解決手段】配線電極のネガパターンとエッチングパターンとに従うレジストパターン12をエッチング対象物である基板10上にパターニングし、レジストパターン12と基板表面とを覆うように金属薄膜14,16を形成したのち、レジストパターン12をリフトオフして、エッチングパターンのネガパターンおよび配線電極パターンに従う金属薄膜パターンを得、金属薄膜パターンを電極とし、この電極上に溶液鍍金により侵刻深さに応じた所定厚さの金属層パターン18を形成し、エッチングパターンのネガパターンに従うドライエッチング用金属マスクを作製する。
請求項（抜粋）：
1μm以上の侵刻深さの深掘りドライエッチングに用いる金属マスクを作製する方法であって、配線電極のネガパターンとエッチングパターンとに従うレジストパターンをエッチング対象物である基板上にパターニングし、上記レジストパターンと基板表面とを覆うように金属薄膜を成膜したのち、上記レジストパターンをリフトオフして、上記エッチングパターンのネガパターンおよび配線電極パターンに従う金属薄膜パターンを得、上記金属薄膜パターンを電極とし、この電極上に溶液鍍金により侵刻深さに応じた所定厚さの金属層パターンを形成してエッチングパターンのネガパターンに従うドライエッチング用金属マスクとすることを特徴とするドライエッチング用金属マスクの作製方法。
IPC (6件)：
C23F 4/00 ,  C23F 1/00 102 ,  G02B 6/13 ,  G03F 7/105 501 ,  G03F 7/26 513 ,  G03F 7/40 521
FI (6件)：
C23F 4/00 Z ,  C23F 1/00 102 ,  G03F 7/105 501 ,  G03F 7/26 513 ,  G03F 7/40 521 ,  G02B 6/12 M
引用特許：
審査官引用 (9件)
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