特許

J-GLOBAL ID：200903079188552359

多層配線板の製造方法

発明者： 竹田 時定 ,  野口 浩一 ,  磯田 聡 ,  横山 博義 ,  福里 健志郎
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-046013
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218660
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 高密度化を可能とする。【構成】 内層回路2に誘電体3を形成する。次に基板1の表面に絶縁層5を形成する。そして誘電体3の上の絶縁層5の部分に穴8を設ける。さらにこの穴8と絶縁層5表面にめっき層12及び外層回路10を形成して多層配線板を製造する。また、穴8をエキシマレーザーにより形成する。この場合、誘電体3の表面に金属層4を設ける。

請求項（抜粋）：

内層回路を形成した基板に絶縁層を形成した後、この絶縁層に穴を形成し、この穴と前記絶縁層の表面とにめっき層を形成する多層配線板の製造方法において、内層回路の表面に誘電体を設ける工程と、この工程後に絶縁層を形成する工程と、この工程後に前記誘電体の上の前記絶縁層の部分に穴を設ける工程とを行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。