表示装置の作製方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086457
公開番号（公開出願番号）：特開平8-254686
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】パッシブマトリクス型もしくはアクティブマトリクス型電気光学表示装置(例えば、液晶表示装置)において、専有面積の小さいドライバー回路の実装方法を提供する。【構成】ドライバー回路として、マトリクスの1辺とほぼ同じ長さの回路(スティック・クリスタル)を支持基板上に作製し、該回路を表示装置基板に接着して、回路の端子を表示装置の端子と接続した後、ハロゲンを含む気体中で処理することで、ドライバ-回路の支持基板を除去する。かくすることにより、従来のTAB法やCOG法によって必要とされていた、配線の引き回し面積がない、非常に単純な構成の回路を形成できる。特に、本発明は、ドライバー回路をガラス等の大面積基板上に形成する。さらに、表示装置をプラスチック基板のように、軽く、耐衝撃性の強い材料上に形成することも可能で、よって、携行性の優れた表示装置が得られる。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に形成された、第1の方向に延びる複数の透明導電膜の第1の電気配線と、該第1の電気配線に接続され、薄膜トランジスタを有し、前記第1の方向に概略垂直な第2の方向に延びる第1の半導体集積回路と、第2の基板上に形成された、第2の方向に延びる複数の透明導電膜の第2の電気配線と、該第2の電気配線に接続され、薄膜トランジスタを有し、前記第1の方向に延びる第2の半導体集積回路と、を有し、前記第1の電気配線と第2の電気配線が対向するように基板が配置された表示装置の作製方法において、剥離層を介して支持基板上に形成された前記第1および第2の半導体集積回路を、前記第1および第2の基板に、それぞれ、接着する工程と、ハロゲンを含む気体によって、処理することにより前記剥離層を除去することにより、前記第1および第2の半導体集積回路を各支持基板から剥離する工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法。

IPC (2件)：

G02F 1/133 550 , G02F 1/136 500

FI (2件)：

G02F 1/133 550 , G02F 1/136 500

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-170520
特開平4-178633
特公昭46-019008

全件表示

前のページに戻る