特許
J-GLOBAL ID：200903079196330110
高密度型電気コネクタ及びそのコンタクト
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-170552
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330773
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 例えば約0.3mmのピッチを有する高密度平形導体を接続可能な高密度型電気コネクタ及びそれに使用するコンタクトを提供すること。【解決手段】 半田テール43、53を含む基部41、51と接触アーム42、52とが形成された複数対のコンタクト40、50をハウジング20の前面21及び後面22から空洞23内に圧入保持する。基部41、51の板厚を厚くし、接触アーム42、52の板厚を薄くする。この空洞23内には舌片33を有するスライダ30が平形導体60の被接続端部と共に挿入される。
請求項（抜粋）：
平形導体の端部が挿入される開口が底面と平行に形成され、前記開口に沿って複数のコンタクトが高密度で保持されるハウジングを有する高密度型電気コネクタにおいて、前記コンタクトは前記ハウジングの前記底面の交互に反対方向から導出される半田テールを含む基部と、該基部に対して板厚が薄く相互に横方向に重ねて配置される接触アームとを有することを特徴とする高密度型電気コネクタ。
FI (2件)：
H01R 23/68 G
, H01R 23/68 P
