高温安定な保護コーティングを有するシート

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：古谷馨 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-504376
公開番号（公開出願番号）：特表平10-502883
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】プリント回路基板の製造に使用するに適した導電性薄膜の如き基質シートを保護するための方法が、保護フィルム(12)の一つの側に剥離コート(24)を適用し、次いでフィルム(12)の他の側上に電子ビーム硬化性の接着剤コーティング(34)を適用し、接着剤コーティング(34)を硬化し、保護フィルム(12)を回路基板に対し積層することを含む。積層製品(10)はシートの一つの側に積層された保護フィルム(12)を有する保護された基質シートであり、フィルム(12)はその一つの側上に剥離コーティング(24)を、その他の側に電子ビーム硬化された接着剤コーティングをもち、該他の側は該基質シートと接着剤による接触関係にある。

請求項（抜粋）：

(A)保護フィルムの一つの側上に剥離コーティングを設け; (B)保護フィルムの他の側に対し電子ビーム硬化性の接着剤コーティングを適用し; (C)該接着剤コーティングを硬化し; (D)該保護フィルム基質を基質シートに対し積層する; 段階から成る、プリント回路基板の製造に使用するに適した導電性薄膜の如き基質シートを保護するための方法。

IPC (7件)：

B32B 7/06 , B32B 7/12 , B32B 15/08 , B32B 15/08 102 , B32B 15/08 104 , B32B 27/36 , B32B 27/36 102

FI (7件)：

B32B 7/06 , B32B 7/12 , B32B 15/08 J , B32B 15/08 102 Z , B32B 15/08 104 Z , B32B 27/36 , B32B 27/36 102

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭61-040153
特開昭61-040153
特開昭61-040153

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