特許
J-GLOBAL ID：200903079204082864
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-179036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045974
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】本発明は、MCMにおいて、信頼性の向上を図ることができるとともに、生産の安定化を実現できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、回路基板11の表面で、半導体素子12の各搭載部とボンディングパッド14および外部接続端子16を除く領域に、樹脂との密着性が回路基板11よりも弱いレジスト19を形成する。また、回路基板11の表面で、モールド金型のゲート部が対応する部分には、樹脂との密着性が上記レジスト19よりも弱いメッキ層21を形成しておく。こうして、樹脂との密着性を変化させることで、片面トランスファモールドにおける、ゲートブレイク時のゲートブレイク性の向上を図るとともに、回路基板11とモールド樹脂20との剥離を防止する構成となっている。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載され、この素子と接続される配線が設けられてなる回路基板と、この回路基板上に塗布されたレジストと、このレジストを含む、前記回路基板上にトランスファ成形されてなるモールド樹脂と、前記回路基板の、前記モールド樹脂の導入部に対応して設けられた、前記モールド樹脂との密着性が前記レジストよりも低い金属メッキ層とを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 23/28
, B29L 31:34
