特許
J-GLOBAL ID：200903079213507797
導体ペースト及びそれを用いた低温焼成セラミック配 線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301347
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122113
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 Agを主体とする内部配線用の導体ペースト及びそれを用いた低温焼成セラミック配線基板を提供すること。【構成】 AgまたはAgにPd、Pt、Auのうち少なくとも1種を加えた金属成分が99.5〜90重量%、CaOが0.5〜10重量%からなり、さらにガラス成分が外割りで0〜10重量%及び適量の有機ビヒクルからなる導体ペースト。上記導体ペーストを内部配線に用いた低温焼成セラミック配線基板。
請求項（抜粋）：
AgまたはAgにPd、Pt、Auのうち少なくとも1種を加えた金属成分が99.5〜90重量%、CaOが0.5〜10重量%からなり、さらにガラス成分が外割りで0〜10重量%及び適量の有機ビヒクルからなることを特徴とする導体ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/16
, H05K 1/09
, H05K 3/46
