特許

J-GLOBAL ID：200903079214753538

窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法及びその加工製品

発明者： 西岡 隆夫 ,  山川 晃 ,  三宅 雅也
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112649
公開番号（公開出願番号）：特開平5-305561
出願日： 1992年05月01日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 最大高さ粗さ、Rmaxで0.1μm以下、十点平均粗さ、Rzで0.05μmという十点平滑な表面粗度が得られ、しかも研削加工中に表面損傷を修復しうる工業的に可能な窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法を得ること。【構成】 研削砥石の工作物への加工速度の内、工作物への垂直方向への切込み速度が、砥石作業面1回転当り、0.005μm以上、0.1μm以下の範囲で線形もしくは複数のステップ状で構成され、かつ水平方向への加工速度が25m/秒以上、75m/秒以下で研削加工することにり、研削加工中に工作物と硬質砥粒との間に発生する接触圧力および研削熱の機械的、熱的作用を複合させて、最大高さ粗さ、Rmaxで0.1μm以下、十点平均粗さ、Rzで0.05μmという十分平滑な表面層を工作物表面に形成する。

請求項（抜粋）：

研削砥石の工作物への加工速度の内、工作物への垂直方向への切込み速度が、砥石作業面1回転当り、0.005μm以上、0.1μm以下の範囲で線形もしくは複数のステップ状で構成され、かつ水平方向への加工速度が25m/秒以上、75m/秒以下であり、得られた工作物の研削加工表面の表面粗さが最大高さ粗さ、Rmaxで0.1μm以下、十点平均粗さ、Rzで0.05μm以下であることを特徴とする窒化ケイ素系セラミックスの研削加工方法。

IPC (4件)：

B24B 7/22 ,  B24B 1/00 ,  C04B 35/58 102 ,  B24D 3/00 320