半導体封止用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた半導体装置およびその製法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-030050
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】成型性と半導体装置の温度サイクル性などの信頼性に優れる半導体用熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】硬化温度でのゲル化時間が300秒以内で、かつゲル化前の最低溶融粘度が1〜500Pa・sであり、硬化後のガラス転移温度150ど以上、-50°C〜150°Cでの弾性率が100〜1000MPaである半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)一分子中に少なくとも二つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、一分子中に少なくとも二つのフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、または、(b)一分子中にシアネートエステル基を少なくとも二つ有するシアネートエステル樹脂と、平均粒径が30μm以下のシリコーン樹脂のゴム粒子を全組成中に5〜70重量%含み、ゲル化前の最低溶融粘度が5〜300Pa・s、硬化温度でのゲル化時間が300秒以下、硬化物のガラス転移温度が150°C以上で、かつ、-50°C〜+150°Cにおける弾性率が100〜1000MPaであることを特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 NLC , C08L 63/00 NJF , C08L 63/00 NLD , C08G 73/06 NTM , C08L 79/04 LRE , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 NLC , C08L 63/00 NJF , C08L 63/00 NLD , C08G 73/06 NTM , C08L 79/04 LRE , H01L 21/56 R , H01L 23/30 R

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