特許
J-GLOBAL ID：200903079234256220
フラックス供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218961
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069285
出願日： 1992年08月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 チップのバンプに適量の半田付け用フラックスを付着させることができる手段を提供することを目的とする。【構成】 回転体20の上面にフラックス7が貯溜される第1の溜溝21と、チップ1の突出電極2などを着水させてフラックスを付着させる第2の溜溝22とを同心円状に形成し、また第1の溜溝21に貯溜されたフラックス7をセキ上げて、第2の溜溝22に供給するセキ上げ手段26aをこの第1の溜溝21に設けるとともに、第2の溜溝22に貯溜されたフラックス7の上面を平滑するスキージ11をこの第2の溜溝22に設けた。【効果】 第1の溜溝21から第2の溜溝22へフラックス7が少量ずつ安定して供給され、第2の溜溝22の液面レベルを安定させて、バンプ2に適量のフラックス7を付着させることができる。
請求項（抜粋）：
回転体とこの回転体を水平回転させる駆動手段とを備え、フラックスを貯溜する第1の溜溝と第2の溜溝とをこの回転体の上面に同心円状に形成し、且つこの第1の溜溝に貯溜されたフラックスをセキ上げて、第2の溜溝に供給するセキ上げ手段をこの第1の溜溝に設けるとともに、第2の溜溝に貯溜されたフラックスの上面を平滑するスキージをこの第2の溜溝に設けたことを特徴とするフラックス供給装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, B23K 3/00
