圧力センサモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-264345
公開番号（公開出願番号）：特開2002-071490
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】 ICチップの形成過程でできる構造を利用して、ICチップへの圧力センサチップ実装時に接着剤がICチップの貫通孔に侵入することを防止することのできる圧力センサモジュールを提供すること。【解決手段】貫通孔3を具備したICチップ2を台座として用いた圧力センサモジュールにおいて、貫通孔3の周辺に接着剤が侵入することを防止する接着剤侵入防止構造(2a)を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

圧力により変位するダイヤフラムを有して該ダイヤフラムの変位により圧力を検出する半導体圧力センサチップと、該半導体圧力センサチップに電気的接続されて該半導体圧力センサチップを制御し圧力信号を出力するとともに貫通孔を具備したICチップとを有して、該ICチップに前記半導体圧力センサチップを接着剤を用いて実装し、前記貫通孔を前記ダイヤフラムに圧力を導入する圧力導入孔とした圧力センサモジュールにおいて、前記貫通孔の周辺に前記接着剤が前記貫通孔に侵入することを防止する接着剤侵入防止構造を有することを特徴とする圧力センサモジュール。

Fターム (9件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD04 , 2F055EE13 , 2F055EE25 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 2F055GG12

前のページに戻る