特許

J-GLOBAL ID：200903079238968900

ポリプロピレン多孔性フィルム、その製造方法、および蓄電デバイス

発明者： 生駒 啓 ,  松井 良輔 ,  大倉 正寿
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-075133
公開番号（公開出願番号）：特開2009-227819
出願日： 2008年03月24日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：

【課題】 耐熱性、加工性が良好であり、セパレータとして用いた際に優れた特性を示すポリプロピレン多孔性フィルムを提供すること。【解決手段】 β晶分率が50%以上であるポリプロピレン樹脂を含む多孔性フィルムの少なくとも片面に、軟化点をもたないか、または、180°C以上の軟化点をもつ粒子が1,000〜50,000個/mm2の密度で存在し、前記粒子が存在する面同士の動摩擦係数が0.1〜0.6であるポリプロピレン多孔性フィルムとする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

β晶分率が50%以上であるポリプロピレン樹脂を含む多孔性フィルムの少なくとも片面に、軟化点をもたないか、または、180°C以上の軟化点をもつ粒子が1,000〜50,000個/mm2の密度で存在し、前記粒子が存在する面同士の動摩擦係数が0.1〜0.6であるポリプロピレン多孔性フィルム。

IPC (2件)：

C08J 9/00 ,  H01M 2/16

FI (2件)：

C08J9/00 A ,  H01M2/16 P

Fターム (16件)：

4F074AA17 ,  4F074AA24 ,  4F074AA98 ,  4F074AD12 ,  4F074AD13 ,  4F074AG04 ,  4F074AG20 ,  4F074CA02 ,  4F074CA03 ,  4F074CC02Y ,  4F074DA10 ,  4F074DA49 ,  5H021BB05 ,  5H021EE04 ,  5H021HH02 ,  5H021HH06

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開平01-103634号公報
  
• 特開昭60-52号公報
  
• 複合多孔膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-102732   出願人：旭化成ケミカルズ株式会社
• 多層多孔膜およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-344480   出願人：旭化成ケミカルズ株式会社
• 二軸配向微多孔フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-321976   出願人：東レ株式会社

審査官引用 (1件)

• 二軸配向微多孔フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-321976   出願人：東レ株式会社