特許
J-GLOBAL ID：200903079250943661
フリップチップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170367
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013433
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に使用されるフリップチップの実装方法において、フリップチップの狭いピッチ間隔の電極の相互間の絶縁を保って、電極と絶縁体の導体配線を導通させて接合させることを目的とする。【構成】 フリップチップ1の表面をアルミ電極2の表面を除いてポリイミド樹脂3で覆膜し、アルミ電極2と絶縁体5の導体配線6を位置合わせし、フリップチップ1と絶縁体5を導電性接着材で接合させる方法により、バンプ電極を形成する必要がなく、100ミクロンピッチ以下のアルミ電極2のフリップチップ1も絶縁を保って接合できる。
請求項（抜粋）：
フリップチップの表面をそのアルミ電極の表面を除いてポリイミド樹脂で覆膜した後、前記アルミ電極を絶縁体の導体配線を位置合せし、前記フリップチップと前記絶縁体とを導電性接着材で接合するフリップチップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
