特許
J-GLOBAL ID：200903079253685477
ワイヤボンデイング方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193414
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013539
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 2重ボンディングを確実に防止する。【構成】 予め記憶部10にボンディングが施されていない半導体チップ8における特定電極8aの2値化画像を基準パターンとして登録しておく。実際のボンディングに先立ち、ボンディング位置に位置決められた半導体チップ8上の電極8aの画像をカメラ6により撮像し、画像処理装置9により2値化処理する。そしてこの2値化処理した画像を記憶部10に登録された基準パターンと比較し、パターン認識の可、不可に基づいて、半導体チップ8にボンディングが施されているか否かの判別を行なう。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極とリードフレームのリードとの間を導電ワイヤを用いて接続するワイヤボンディング方法において、ボンティングの施されていない、特定の電極または特定のリードの画像を基準パターンとして予め記憶手段に記憶させておき、実際のボンディングに先立ち、ボンディング位置に位置決めされた、半導体チップにおける前記特定の電極に対応する電極、またはリードフレームにおける前記特定のリードに対応するリードの画像を取り込み、この取り込んだ画像を前記基準パターンと比較するようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/60 301
, H01L 23/50
