特許

J-GLOBAL ID：200903079254290271

導電性粉末の粉砕方法およびこれを用いた導電性塗料

発明者： 佐々木 努 ,  渡辺 伸也 ,  冨田 哲弥
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102963
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297303
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、分散性に優れた導電性粉末ならびにその粉砕方法を提供し、また、セラミック電子部品の電極として用いた場合に優れた表面粗さ、優れた電気特性、高い信頼性を発揮できる導電性粉末、その粉砕方法、ならびにこの導電性粉末を用いた導電性塗料を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性粉末の粉砕方法は、一次粒子の平均粒径が1.0μm以下の金属粒子の凝集体からなる導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることを特徴とする。また、前記導電性粉末の粉砕方法は、前記粉砕した導電性粉末の一次粒子または一次粒子近傍の凝集体表面に存在する微少な突起部分を粒子内部に押し丸め込む工程を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一次粒子の平均粒径が1.0μm以下の金属粒子の凝集体を含有する導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることを特徴とする導電性粉末の粉砕方法。

IPC (4件)：

B22F 9/04 ,  C09K 3/16 101 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

B22F 9/04 C ,  C09K 3/16 101 C ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 A

Fターム (14件)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA01 ,  4K017DA01 ,  4K017EA02 ,  4K017EA03 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-136910
  
• 改質金属粉体および厚膜用ペーストの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086301   出願人：大研化学工業株式会社
• ミクロンサイズのニッケル金属粉末およびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平8-515608   出願人：ザウェスタームコーポレイション
• 金属粉末及びその製造方法並びに該金属粉末を用いた金属成形体及び金属ハニカムモノリスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-026170   出願人：日本碍子株式会社