特許
J-GLOBAL ID：200903079257130291
混成集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040649
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177295
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】混成集積回路装置を放熱板に接続するネジ孔断面への沿面放電を防止した小型の混成集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】接着層(44)の絶縁を利用するために使用される第2の絶縁金属基板(40)のブッシュ孔(42)には、このブッシュ孔(42)よりやや大口径のブッシュ(50)が圧入される。このブッシュ(50)により第2の絶縁金属基板(40)のブッシュ孔(42)の断面が絶縁被覆されるため、第1の絶縁金属基板(10)上の回路と第2の絶縁金属基板(40)間および図示しない放熱板間の沿面放電が防止される。この結果、第2の絶縁金属基板(40)サイズを第1の絶縁金属基板(10)と略同一にすることができ、混成集積回路装置の平面サイズが縮小される。
請求項（抜粋）：
回路パターン上に複数の集積回路素子を固着、搭載した第1の絶縁金属基板と、混成集積回路装置を放熱板に結合するためのネジ孔を備え、前記第1の絶縁金属基板の搭載回路素子を封止するケース材と、前記ケース材のネジ孔に対応する位置にブッシュ孔が形成され、第1の絶縁金属基板の集積回路素子搭載面の反対面に絶縁性の接着剤により固着される第2の絶縁金属基板と、前記第2の絶縁金属基板のブッシュ孔に圧入されるブッシュから構成される混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/40
, H01L 23/28
, H05K 1/05
