特許
J-GLOBAL ID：200903079260078918
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有賀 三幸 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025360
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274727
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 絶縁層の残渣が残らず、接続信頼性の高いブラインドバイアホールを効率良く形成することのできる多層プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】 内層回路を有する導体回路表面にアルカリ溶液で膨潤する感光性樹脂膜を形成した後、露光・現像によりブラインドバイアホール形設部分のみ感光性樹脂膜を残存せしめ、次いでその上面に更にアルカリ溶液で膨潤しない絶縁層を形成した後、平滑化し、前記残存感光性樹脂膜をアルカリ溶液で膨潤剥離させて孔明けした孔を用いてブラインドバイアホールを形成する。
請求項（抜粋）：
内層回路が形成された導体回路表面にアルカリ溶液で膨潤する感光性樹脂膜を形成する工程と、前記感光性樹脂膜を、ブラインドバイアホール形設部分を残存せしめて露光・現像してブラインドバイアホール形設部分以外を除去する工程と、前記残存感光性樹脂膜を含む内層回路全表面に更にアルカリ溶液で膨潤しない絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を、残存感光性樹脂膜表面が露出するまで平滑化する工程と、前記残存感光性樹脂膜をアルカリ溶液で膨潤剥離させて除去し、孔明けする工程と、前記孔を用いて内層回路と外層回路を接続するブラインドバイアホールを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
