特許
J-GLOBAL ID：200903079262424813
プラズマ処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-231388
公開番号（公開出願番号）：特開平7-085994
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 被処理物の形状やサイズに捕らわれることなくプラズマ処理を行い得るプラズマ処理装置を提供する。【構成】 誘電体容器内にアンテナを収容した高周波発生部2を真空容器33内に配置し,処理ガスが導入された真空容器33内に高周波発生部2から電磁波を放射させると,真空容器33内に誘起される高周波電場により処理ガスがプラズマ化され,真空容器33内にプラズマを発生させることができる。このプラズマはアンテナによる高周波電場が及ぶ範囲に集中的に発生するので,高周波発生部2真空容器33内に配置された被処理物36に対して最もプラズマ処理に適した位置に配することによって適切なプラズマ処理を行うことができる。高周波発生部2をロボット7により移動させると,処理表面積が広い被処理物,あるいは被処理物の角度が異なる各面にプラズマ処理を施すことができる。
請求項（抜粋）：
高周波電力が印加されたアンテナの電磁誘導作用により真空容器内に導入された処理ガスをプラズマ化し,該プラズマにより上記真空容器内に配置された被処理物をプラズマ処理するプラズマ処理装置において,上記アンテナを誘電体容器内に収容して上記真空容器内に配置したことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
H05H 1/46
, C23C 16/50
, H05H 7/02
