特許
J-GLOBAL ID：200903079266700386
多品種対応の回路基板接続方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-246166
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092971
出願日： 1995年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 生産効率を低下させずに、接続固定することが可能な多品種対応の回路基板接続方法及び装置を提供する。【解決手段】 台座8上には、液晶パネル5を保持する搭載テーブル6が搭載ステージ7により取り付けられていると共に、配置間隔P1の4本の熱圧着ヘッドを有する第1の熱ヘッドステージ部1、配置間隔P2の4本の熱圧着ヘッドを有する第2の熱ヘッドステージ部2、配置間隔P3の3本の熱圧着ヘッドを有する第3の熱ヘッドステージ部3、および配置間隔P4の3本の熱圧着ヘッドを有する第4の熱ヘッドステージ部4が直線状に配置されている。また、搭載ステージ7は、液晶パネル5を搭載した搭載テーブル6を所定の熱ヘッドステージ下に移動させる為の移動機構となっている。
請求項（抜粋）：
四方形のガラス基板上の少なくとも一辺の端部近傍に、辺に沿って垂直に列をなす接続電極部を複数箇所形成してなる外部回路接続用の電極パターンと、複数のフレキシブルフィルム回路基板に各々形成された第1の電極パターンとを、第1の接続部材により電気的に接続する多品種対応の回路基板接続方法において、前記ガラス基板の接続電極部の配置間隔に応じて、各々が所定の間隔で複数の熱ヘッドを搭載する複数種の熱ヘッドステージから1つの熱ヘッドステージを選択し、この選択したステージの複数の熱ヘッドにより、前記ガラス基板上の所定箇所の接続電極部に対して前記フレキシブル基板の第1の電極パターンを同時に圧着接続することを特徴とする、多品種対応の回路基板接続方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/36 A
, H05K 1/14 C
