特許

J-GLOBAL ID：200903079284583036

半導体集積回路

発明者： 磯野 寿男
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-201681
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053413
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】マスタースライス方式のセミカスタムLSIにおいて、その下地チップと多種類の外部ケースとの接続方式をチップサイズとピン数に見合った方式に選び、より安価に、より短時間にセミカスタムLSIを実現する。【構成】半導体チップ1の周辺に沿って外部ケースへの接続のための電極パッドを2列でかつ千鳥状に形成し、さらに外側の第1の電極パッド3と内側の第2の電極パッド4のサイズを異ったものとする。

請求項（抜粋）：

共通に使用される基本セルを半導体チップに設けておき、所望の回路機能を実現するためにこの半導体チップ上に配線を形成して使用する半導体集積回路において、前記半導体チップの周辺部に電極パッドを2列でかつ千鳥状に配置すると共に、外側に設けられる第1の電極パッドと内側に設けられる第2の電極パッドとのサイズを異なったものとしたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 27/118 ,  H01L 21/82

FI (2件)：

H01L 21/82 M ,  H01L 21/82 P