特許
J-GLOBAL ID：200903079288485780
SIMM基板用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334980
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211407
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 半田付け部の接合強度が高く、マザー基板に実装した後の接合部の信頼性が高いSIMM基板用ソケットを提供する。【構成】 ハウジング部8には、SIMM基板の表面側端子に接触して電気的接続を得る第1の接触子2aを備えた端子金具1と、裏面側端子に接触して電気的接続を得る第2の接触子2bを備えた端子金具1とが交互に配置されている。これらの端子金具1には、導通部3がその長手方向を端子金属1の配列方向に対し直角にして設けられており、この導通部3の長手方向の両端部は、マザー基板に半田付けされるリード部3a,3bとなっている。
請求項（抜粋）：
所定の方向に配列しSIMM基板の端子に接触して電気的接続を得る複数個の接触子と、これらの接触子を収納するハウジング部と、その長手方向を前記接触子の配列方向に対し直角にして設けられ各接触子に電気的に接続された複数個の導通部と、各導通部の長手方向に相互に離隔する第1及び第2の位置に設けられマザー基板に接合されるリード部と、を有することを特徴とするSIMM基板用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 23/68
, H01R 9/09
, H01R 23/00
