薄型オーバーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-211098
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112354
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】薄型オーバーモールデッド・パッド・アレイ・キャリア48は、片面に金属を有し、めっきしていないスルーホールを有する新しい基板40を用いて製造される。この新しい基板は、基板の両面におけるはんだレジスト層の必要性を排除している。【構成】半導体ダイ50は基板の上側にマウントされており、基板上の金属トレース46にワイヤ・ボンディングされている。パッケージ・ボディ54は基板上にオーバーモールドされて、少なくともダイおよびワイヤ・ボンド52を被覆する。はんだボール56はスルーホール44内で付着されて、これによって基板の上側の金属トレースに直接接続されている。

請求項（抜粋）：

薄型オーバーモールデッド半導体デバイス(48)であって:第1表面,第2表面,および複数のスルーホール(44)を有する基板(40)であって、前記第1表面は、前記複数のスルーホールの上に置かれる複数のはんだパッド(47)を終端とする導電金属トレース(46)のパターンを有する基板(40);前記第1表面の上にマウントされた半導体ダイ(50)であって、前記半導体ダイは、前記導電金属トレースの前記パターンに電気的に結合されている半導体ダイ(50);封入材によって形成され、少なくとも前記半導体ダイを被覆するパッケージ・ボディ(54);および前記第2表面から延在する複数のはんだボール(56)であって、前記複数のはんだボールは、前記複数のスルーホールによって前記第1表面上の複数のはんだパッドに接続されている複数のはんだボール(56);によって構成されることを特徴とする薄型オーバーモールデッド半導体デバイス。

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