特許
J-GLOBAL ID：200903079294926349
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006215
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190696
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 チップキャリヤ構造を有する半導体集積回路装置の信頼性を向上させる。【構成】 半田バンプ4を介して半導体チップ5をフェイスダウンボンディングしたパッケージ基板2の主面にキャップ6を固着すると共に、半導体チップ5の背面をキャップ6の下面に固着してなるチップキャリヤ1において、キャップ6の上面にシリコン板12を固着することにより、熱サイクル環境下における半導体チップ5とキャップ6との間のバイメタル効果を抑制する。
請求項（抜粋）：
半田バンプを介して半導体チップをフェイスダウンボンディングしたパッケージ基板の主面にキャップを固着すると共に、前記半導体チップの背面を前記キャップの下面に固着してなるチップキャリヤ構造を有する半導体集積回路装置であって、前記キャップの上面に前記半導体チップと略等しい熱膨張係数の材料片を固着したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
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