特許

J-GLOBAL ID：200903079298206464

電解めっき方法および装置

発明者： 御代田 彰 ,  平澤 慶治 ,  五味 正彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-364205
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181590
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】 ウエハへのめっき膜の膜厚のばらつきを抑制する。【解決手段】 ウエハ1がめっき液12中に浸漬されて通電され、ウエハ1の表面に金めっき膜3が被着される電解めっき装置10において、カソード電極板13に保持されたウエハ1に対向されているアノード電極ホルダ20に整流板26が設けられ、整流板26はめっき液12の流れがウエハの全面に対して均一に接触する軸流を形成するように構成されている。アノード電極36がホルダ20において整流板26、開口27、本体21の透孔22を被覆するように張られた状態で敷設されている。【効果】 金めっきイオンをウエハの全面において均等に付着できるため、金めっき膜の厚さ分布を均一に形成できる。

請求項（抜粋）：

板状物がめっき液中に浸漬され、板状物とめっき液との間で通電されることによって板状物の表面にめっき膜が被着される電解めっき方法において、前記めっき液の流れが前記板状物の全面に対して均一に接触するように整流板によって整流されることを特徴とする電解めっき方法。

IPC (3件)：

C25D 5/08 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 5/08 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E