特許
J-GLOBAL ID：200903079301259663
封止用エポキシ樹脂成形材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113552
公開番号（公開出願番号）：特開平5-311045
出願日： 1992年05月06日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【目的】 熱伝導性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 樹脂被覆した導電物を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
樹脂被覆した導電物を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08L 63/00 NLD
, C08K 9/04
, H01C 1/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
