特許

J-GLOBAL ID：200903079302527980

フェノール樹脂成形材料

発明者： 秋本 広 ,  中島 之典
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-370370
公開番号（公開出願番号）：特開2002-173577
出願日： 2000年12月05日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 高い機械的強度を保持し、電気絶縁性が良好でかつ摺動特性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 本発明のフェノール樹脂成形材料は、(A)ノボラック型フェノール樹脂、(B)土状黒鉛粉末および(C)ポリイミド樹脂粉末を必須成分として含み、成形材料全体に対して、前記(A)ノボラック型フェノール樹脂を30〜60重量%、(B)土状黒鉛粉末を0.1〜40重量%、(C)ポリイミド樹脂粉末を1〜5重量%の割合で含有する。ことを特徴とする。(A)ノボラック型フェノール樹脂としては、数平均分子量が1000〜1500のものを使用することが望ましい。

請求項（抜粋）：

(A)ノボラック型フェノール樹脂、(B)土状黒鉛粉末および(C)ポリイミド樹脂粉末をそれぞれ必須成分として含み、成形材料全体に対して、前記(A)ノボラック型フェノール樹脂を30〜60重量%、(B)土状黒鉛粉末を0.1〜40重量%、(C)ポリイミド樹脂粉末を1〜5重量%の割合で含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (3件)：

C08L 61/10 ,  C08K 3/04 ,  C08L 79:08

FI (3件)：

C08L 61/10 ,  C08K 3/04 ,  C08L 79:08 Z

Fターム (10件)：

4J002CC041 ,  4J002CC051 ,  4J002CC071 ,  4J002CM042 ,  4J002DA026 ,  4J002FD010 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002FD160 ,  4J002GT00