特許

J-GLOBAL ID：200903079305306968

高周波加熱装置

発明者： 米田 正昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015603
公開番号（公開出願番号）：特開2000-215977
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、被加熱物の加熱を制御する場合被加熱物の表面部と中心部の温度の把握が同時に出来ていなく、どちらか一方での温度情報だけで制御していたため、表面部の過加熱、中心部の加熱不足が生じ易く不十分な加熱結果となり易かった。【解決手段】 被加熱物5の温度を測る温度プローブ24を、複数の測温素子14が配置されたものとし、各測温素子14からの出力を加熱手段のマグネトロン2の制御部11Aに接続した構成で、温度プローブ24の測温部を被加熱物5に差し込むことにより被加熱物5の中心部から表面部にわたる温度を測定して、その測定結果に基づき加熱手段のマグネトロン2を調整し、被加熱物5の内部と表面部の温度を制御する。

請求項（抜粋）：

被加熱物を加熱する加熱室と、加熱手段である高周波発生源のマグネトロンと、このマグネトロンの制御部と、前記被加熱物の温度を計る温度プローブを備え、前記温度プローブは、棒状の測温部を有し、前記棒状の測温部は複数の測温素子を配置して、前記複数の測温素子からの出力を前記マグネトロンの制御部に接続し前記温度プローブの測温部を前記被加熱物に差し込むことにより前記被加熱物の中心部から表面部にわたる温度を測定して、その測定結果に基づき前記加熱手段を調整し、前記被加熱物の内部と表面部の温度を制御する高周波加熱装置。

IPC (4件)：

H05B 6/68 320 ,  F24C 7/02 320 ,  G01K 11/12 ,  H05B 11/00

FI (4件)：

H05B 6/68 320 S ,  F24C 7/02 320 V ,  G01K 11/12 F ,  H05B 11/00 Z

Fターム (25件)：

2F056CL02 ,  2F056VF01 ,  2F056VF11 ,  3K086AA01 ,  3K086AA03 ,  3K086AA04 ,  3K086BA01 ,  3K086BA02 ,  3K086BA08 ,  3K086BA09 ,  3K086CA03 ,  3K086CA04 ,  3K086CA05 ,  3K086CB04 ,  3K086CC01 ,  3K086CC03 ,  3K086CC20 ,  3L086AA02 ,  3L086BF10 ,  3L086CB07 ,  3L086CB18 ,  3L086DA22 ,  3L086DA25 ,  3L086DA28 ,  3L086DA29