特許
J-GLOBAL ID：200903079313672191
プラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-092511
公開番号（公開出願番号）：特開平6-280029
出願日： 1993年03月27日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】[目的]渦巻き状の高周波アンテナを用いるプラズマ処理装置において、被処理体の被処理面付近のプラズマ密度を均一化する。[構成]チャンバ10内の載置台14上に載置される半導体ウエハWと対向してチャンバ上面の石英ガラス12の外側の壁面に、渦巻きコイルからなる高周波アンテナ24が固着される。この渦巻き形アンテナ24の両端子24a,24b間には、プラズマ生成用の高周波電源28よりマッチング回路26を介して高周波電圧が印加される。渦巻き形アンテナ24の中心部と石英ガラス12との間に、常磁性金属たとえば銅からなる円形の薄板30が配置される。
請求項（抜粋）：
チャンバ内に配置された被処理体にプラズマを用いて所定の処理を施すプラズマ処理装置において、前記チャンバ内の前記被処理体の被処理面に対向して前記チャンバの外に配置された渦巻きコイルからなる高周波アンテナと、前記高周波アンテナの一部と重なって配置された常磁性金属からなる板体と、を具備することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (6件)：
C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/302
, H01L 21/31
, H01Q 9/27
, H05H 1/46
