特許
J-GLOBAL ID:200903079324856499
チップアンテナ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川久保 新一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-112702
公開番号(公開出願番号):特開平11-298222
出願日: 1998年04月08日
公開日(公表日): 1999年10月29日
要約:
【要約】【課題】 携帯無線機器全体の形状を小さくすることができ、しかも、利得が多く、帯域幅が広いチップアンテナを提供することを目的とするものである。【解決手段】 誘電体材料または磁性体材料で構成され、絶縁性を有する基体と、上記基体の内部に設けられている面状の導体と、上記基体の表面に設けられている給電端子と、上記導体と上記給電端子とを接続する給電用引き出し電極とを有するチップアンテナである。
請求項(抜粋):
誘電体材料または磁性体材料で構成され、絶縁性を有する基体と;上記基体の内部に設けられている面状の導体と;上記基体の表面に設けられている給電端子と;上記導体と上記給電端子とを接続する給電用引き出し電極と;を有することを特徴とするチップアンテナ。
IPC (5件):
H01Q 1/40
, H01Q 1/24
, H01Q 1/36
, H01Q 9/40
, H01Q 13/08
FI (5件):
H01Q 1/40
, H01Q 1/24 Z
, H01Q 1/36
, H01Q 9/40
, H01Q 13/08
引用特許:
審査官引用 (8件)
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平面アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-036044
出願人:ソニー株式会社
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マイクロストリップアンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-234742
出願人:松下電工株式会社
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表面実装型アンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-014255
出願人:三菱マテリアル株式会社
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特開平2-065503
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特開平4-354401
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特開昭58-215808
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表面実装型アンテナ及びそれを用いた通信機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-196243
出願人:株式会社村田製作所
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チップアンテナ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-029361
出願人:株式会社村田製作所
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