特許

J-GLOBAL ID：200903079327062795

フィルム基板の製造方法

発明者： ▲高▼石 雅克
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021615
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 必要とする工程数が少なく且つ製造時間の短縮化を図ることのできるフィルム基板の製造方法の提供。【構成】 フィルム基板1の製造方法では,先ず,貫通孔2が穿設されたポリイミドフィルム表面及び貫通孔2に,感光性樹脂であるポリイミドを含むポリイミド溶液に銅微粉末5が予め分散された銅粉分散液3が塗布されて分散液塗布工程とされる。続いて,上記塗布された両面の銅粉分散液3の表面に所定の回路マスクパターンが装着されて,露光・現像処理が施されることにより,露光部分の銅粉分散液3は除去されてエッチング溝7となり回路膜5が現像化される。従って,上記分散液塗布工程が従来周知の方法における導電性金属膜形成工程及び回路エッチング用フォトレジスト塗布工程を兼ねることとなる。従って,必要な工程数が少なくてすむ。

請求項（抜粋）：

導電性金属を含む回路膜がフィルムの少なくとも表面に形成されたフィルム基板の製造方法において,少なくとも上記導電性金属と感光性樹脂とが分散された分散液を上記フィルムの表面に塗布する第1の分散液塗布工程と,上記塗布された分散液を露光・現像することにより,上記導電性金属を含む回路膜を上記フィルムの表面に形成する回路膜形成工程とを具備してなることを特徴とするフィルム基板の製造方法。