特許

J-GLOBAL ID：200903079338476907

積層体の製造方法及び製造装置

発明者： 新井 康司 ,  北川 雅俊 ,  加瀬部 強 ,  森脇 正志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-394551
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198257
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 熱負荷や外力に強い積層体の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】 積層体の製造装置は、同一真空槽1内に、基板2上に誘電体層を形成する誘電体層形成装置7と、誘電体層上に金属薄層パターンを形成する金属薄層パターン形成装置11と、金属薄層パターンに従って誘電体層上に金属薄層を形成する金属薄層形成装置5と、誘電体層との接着性を向上するために金属薄層の表面を処理する金属薄層処理装置6とを備える。

請求項（抜粋）：

基板上に誘電体層を形成する工程と、上記誘電体層上に金属薄層パターンを形成する工程と、上記金属薄層パターンに従って上記誘電体層上に金属薄層を形成する工程と、誘電体層との接着性を向上するために金属薄層の表面を処理する工程とを同一真空槽内で連続的に繰り返し実行する、積層体の製造方法。

IPC (6件)：

H01G 4/33 ,  H01B 13/00 503 ,  H01G 4/18 324 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H01G 13/00 391

FI (6件)：

H01B 13/00 503 A ,  H01G 4/18 324 A ,  H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 13/00 391 C ,  H01G 4/06 102

Fターム (15件)：

5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082EE05 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082FG34 ,  5E082FG42 ,  5E082FG54 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM06