特許
J-GLOBAL ID:200903079341963720

ポリヘテロ芳香族化合物及び硫酸塩重合体の導電性成形用組成物及び充てん剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-067761
公開番号(公開出願番号):特開平5-255593
出願日: 1991年03月08日
公開日(公表日): 1993年10月05日
要約:
【要約】【構成】 a)少なくとも1種の酸化されたポリカチオン性ポリヘテロ芳香族化合物もしくはアニリン及びb)少なくとも1種の、反復構造単位中に硫酸化アルコール基【化61】を有する熱可塑性重合体のポリアニオンからなる粒子形の成形組成物。【効果】 成形組成物から得られる成形物は、高い導電率及び良好な機械的強度性を有する。粒子状成形組成物はまたプラスチックに対する導電性充てん材として適当である。
請求項(抜粋):
(a)少なくとも1種の酸化されたポリカチオン性のポリヘテロ芳香族化合物もしくはアニリン;及び(b)少なくとも1種の、反復構造単位中に硫酸化アルコール基【化1】を有する熱可塑性重合体のポリアニオンからなる粒子形状の成形用組成物。
IPC (3件):
C08L 79/08 LRC ,  C08L101/02 LTA ,  H01B 1/12
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平2-138048
  • 特開昭56-046361
  • 特開平2-134665
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