特許
J-GLOBAL ID：200903079353059875
半導体モジュール及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053216
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 安定な通信特性を有する半導体モジュールとその製造方法とを提供する。【解決手段】 絶縁基板2の表裏面に、アンテナコイル4と、ICチップ3を接続するためのパッド部5と、互いに面積が異なる1対の容量パッド7,13と、各容量パッドをアンテナコイル4に接続するためのリード6,16を形成する。アンテナコイル4にICチップ3を接続した後、当該半導体モジュール1のインピーダンスを測定して、当該測定値が予め定められた許容範囲内にあるか否か判定する。前記測定値が前記許容範囲内にないと判定された場合には、前記測定値より当該半導体モジュールにおける適正な静電容量の値と容量パッドの過剰な面積分とを算出し、当該過剰な面積分に相当する容量パッド7,13の一部をトリミングにより除去する。
請求項（抜粋）：
アンテナコイルを含む所要の回路パターンが形成された絶縁基板と、前記アンテナコイルの両端部に接続されたICチップとからなる半導体モジュールにおいて、前記絶縁基板として、その表裏面の相対向する部位に、1個のコンデンサを構成するための1対の容量パッドが形成されたものを用いることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (5件)：
H01L 25/00
, H01Q 1/24
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
, H04B 1/18
H01L 25/00 B
, H01Q 1/24 C
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
, H04B 1/18 A
5J046AA03
, 5J046AA19
, 5J046AB11
, 5J046PA07
, 5J047AA03
, 5J047AB11
, 5J047FC06
, 5K062AB05
, 5K062AC01
, 5K062AF05
, 5K062BB04
, 5K062BB14
