特許
J-GLOBAL ID：200903079355126154
電子部品の電極構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030546
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244051
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミックチップコンデンサ等の面実装型電子部品において、実装時に、基板と該電子部品のチップ部分に発生する熱応力によるクラックを防止する。【構成】 両端に面に沿って外部電極12,12を有する積層セラミックチップコンデンサ等の面実装型電子部品10において、チップ部分11の外部電極12,12間表面と、該外部電極12,12の端部Bをオーバガラス等の半田レジスト部材13で被覆する。
請求項（抜粋）：
両端に面に沿った電極を有する面実装型電子部品の電極構造において、前記面実装型電子部品における電極との境界部を含めた電極間の表面を半田レジスト部材にて被覆したことを特徴とする電子部品の電極構造。
IPC (3件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/24 301
, H05K 1/18
