特許

J-GLOBAL ID：200903079356972962

積層圧電体素子

発明者： 河野 國敏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-315045
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162450
出願日： 1995年12月04日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 側面の外部電極を用いずに、内部電極を積層圧電体素子の上、下外部電極に接続することを目的とする。【解決手段】 圧電体層6の、外周まで電極8が塗布された貫通孔で構成された導通部7a及び外周に絶縁部6aが設けられた7bが配設されており、この導通部7a,7bは左右交互に積層されている。積層されると導通スペース9が構成され、この導通スペース9に導電材料10を充填すると、積層された圧電体層6の電極8は交互に導電材料10を介して、上、下面の外部電極11にそれぞれ独立されて接続されることとなり、側面の外部電極を介することなく安定且つ確実に電極8が積層圧電体素子の上、下面の外部電極11に接続されることとなる。

請求項（抜粋）：

少なくとも2つの貫通孔を有する圧電体層と内部電極とを少なくとも1つの前記貫通孔の外周に絶縁部を有するように交互に積層した積層体と、前記貫通孔に充填した導電材料と、前記積層体の上、下面に設けた外部電極とを備え、前記内部電極は前記導電材料を介して前記外部電極に接続された積層圧電体素子。